金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种光耦合结构及其制作方法、一种光通信系统”的专利，公开号 CN 119781114 A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种光耦合结构及其制作方法、一种光通信系统，光耦合结构包括依次层叠设置的对准层、生长衬底和发光外延层，生长衬底用于外延制作发光外延层，生长衬底包括第一通孔，发光外延层对准于第一通孔，对准层包括第二通孔，第二通孔用于设置光纤输入端，提高光纤输入端在光耦合结构中的稳固性；还包括卡合结构，用于贯通第一通孔和第二通孔，可以卡合并固定对准层和生长衬底，有效提升光耦合结构的整体稳固性，还可以使得发光外延层对准于光纤输入端，发光外延层的出光经第一通孔和第二通孔直接进入光纤输入端，改善光线耦合效率。
天眼查资料显示，苏州晶湛半导体有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8212.5556万人民币，实缴资本7995.993431万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶湛半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息279条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自金融界
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