BGA焊接的最佳温度通常在 245-350摄氏度之间，具体温度设置取决于多种因素，包括芯片类型、封装材料、锡膏类型以及焊接设备的性能。以下是一些具体的温度曲线设置建议：预热阶段预热温度通常在190度至250度之间，具体温度和时间应根据实际情况进行调整。焊接阶段焊接温度通常在250度至300度之间，具

智通财经获悉，在投资者等待美国5月CPI数据和10年期美债拍卖结果之际，美债收益率上涨。截至发稿，30年期美债收益率上涨4个基点至4.96%，而2年期美债收益率持稳于4.02%，导致美债收益率曲线趋陡。美国5月CPI将于北京时间20:30公布。投资者正密切关注美国总统特朗普加征关税是否将影响消费者价