BGA焊接的最佳温度通常在 245-350摄氏度之间，具体温度设置取决于多种因素，包括芯片类型、封装材料、锡膏类型以及焊接设备的性能。以下是一些具体的温度曲线设置建议：
预热温度通常在190度至250度之间，具体温度和时间应根据实际情况进行调整。
焊接温度通常在250度至300度之间，具体温度应根据芯片和锡膏的类型进行调整。
冷却过程中，温度应逐渐降低，以避免因温度骤降导致焊接点失效。冷却速度通常为每秒5-10度。
建议
温度设置：建议根据具体的BGA芯片和焊接材料，参考设备厂商提供的温度曲线，并进行适当的调整以获得最佳的焊接效果。
设备选择：选择合适的BGA返修台，并根据需要调整温度曲线，以确保焊接质量和可靠性。
预热和冷却：严格控制预热和冷却过程，避免因温度波动导致焊接不良。
这些建议有助于提高BGA焊接的成功率和可靠性，减少焊接过程中的问题。
相关机构表示，近期，一系列行业内反“内卷”的政策文件已经陆续出台。近期市场流传唐山市场7月4日-15日的减排限产措施的消息。据Mysteel针对唐山全流程钢企跟踪调研，目前约半数钢厂表示已经收到通知。从胜率的角度，在供给侧改革的背景下，前期由于利润端萎缩从而股价超跌的行业存在反弹补涨机会。上轮改革中
2025-07-04 09:48:00大江网/大江新闻客户端讯 记者万礼妍、实习生高婷报道：好办法、好策略从哪里来？答案是从群众中来。为科学编制江西省“十五五”规划，充分吸收群众智慧，5月23日至7月31日期间，江西省委社会工作部、江西省发展和改革委员会、江西日报社正联合在“问计江西”平台，开展“我为江西省‘十五五’规划建言献策”活动。
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2025-06-10 18:03:00