LED灯内部主要由 半导体材料芯片构成。这些芯片可以是砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料。在LED灯中，半导体材料芯片的一端附在一个支架上，另一端连接到电路板，整个芯片被环氧树脂密封以保护内部结构，并且通过芯线与外部电路连接。
具体来说，LED灯的核心是一个由P型半导体材料和N型半导体材料组成的晶片，它们之间有一个过渡层，称为PN结。当电流通过这个晶片时，电子会被推向P区，在P区里电子与空穴复合，然后以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
除了半导体材料芯片，LED灯的组成还包括支架、电路板、环氧树脂、芯线、外壳等部分，这些部件共同作用，使LED灯能够实现发光和一定的机械、电气性能。
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2025-04-24 17:30:00